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안녕하세요 반도체공학과입니다. 우리반도체공학과에서는 아래와 같은 마이크로디그리를 자체 운영하고 있습니다. 패키징 실험 및 실습1을 포함하여 12학점 이상 이수 시 반도체패키징마이크로디그리를 이수하게 됩니다. 이수시에는 이수내역이 졸업증명서에 표기됩니다. 관심있는 학생들의 신청 바랍니다.
신청기간: 2025년 3월 27일 오후 6시까지 신청방법: 통합시스템-수업-학사유연화신청
<반도체패키징마이크로디그리 이수원칙 및 교육과정 안내> □ 이수원칙 - 필수지정 전공 3학점(패키징 실험 및 실습1) 포함 12학점 이상 이수 □ 교육과정 학년학기 | 이수구분 | 학수번호 | 교과목명 | 교과목 영문명 | 학점 | 이론 | 실기 | 비고 | 3-1 | 전선 | 11025476 | 진공기술 | Vacuum Technology | 3 | 3 | 0 | ♣ | 3-2 | 전선 | 11025867 | 전자회로2 | Electronic Circuit2 | 3 | 3 | 0 | ♧ | 4-1 | 전선 | 11025683 | 반도체신뢰성평가및분석 | Semiconductor Reliability and Analysis | 3 | 1 | 2 |
| 전선 | 11025685 | 반도체패키징실험및실습1 | Semiconductor Packaging Experiments | 3 | 1 | 2 |
| 4-2 | 전선 | 11025682 | 반도체패키징설계 | Semiconductor Packaging Design | 3 | 1 | 2 |
| 전선 | 11025681 | 반도체패키징장비 | Semiconductor Packaging Equipment | 3 | 1 | 2 |
| 합계 |
| 18 |
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