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안녕하세요 반도체공학과입니다. 프로그램 운영 안내가 늦어 죄송합니다. 프로그램 상세 운영계획과 담당교원이 매칭이 안되어 큰 틀의 내용 보내드립니다. 추 후 확실히 결정되는대로 안내드리겠습니다. 수강신청한 학생 대상으로 날짜별 확정 된 프로그램 시간표 안내드리겠습니다. 문의사항: 반도체공학과 사무실(가좌캠퍼스 405동 318호, 055-772-1730) 수강신청 접속 주소: https://sugang.gnu.ac.kr
*대상자: 이공계 4학년* 1. 수강신청기간: 2026.06.15.(월)~16(화), 2일간 2. 수업일정: 2026.8.18.(화)~28.(금),9일간(특별학기 공지 일정과 다름) 3. 교과목명: 반도체패키징실험실습1(3학점), 일반선택으로 인정 4. 평가방법: 절대평가 5. 수강료: 없음 6. 이수증: 수료 후 제공 7. 점심식사 및 다과제공 8. 문의사항: 055-772-1730(반도체공학과사무실)
<프로그램내용>구분 | 주제 | 내용 |
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8/18~8/21 (4일간) | 이론 | 반도체 패키징 기술 개요 | -반도체패키징 기술개요와 발전사 -반도체 패키징 기술 트랜드 | 첨단 반도체 패키징 기술 | -웨이퍼레벨패키징 -플립칩본딩 -적층형 웨이퍼레벨 패키지 기술 개요 -TSV기반 적측형 웨이퍼레벨 패키지 공정 기술 | 반도체 패키징 테스트 | -반도체 패키징 테스트 -반도체 패키징 신뢰성 평가 | 8/24~8/28 (5일간) | 실습 | 반도체 공정 실습 | -NMOS제조공정 실습 ;4inch wafer로 진행 노광, 식각, 산화, 확산, 증착공정, 테스트 포함 -후공정 실습 (wafer lamination, sawing, back-gring, die bonding, dispensing, CMP, bonding test 포함) |
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