극한환경 반도체 패키징(Extreme Environment Semiconductor packaging)
개설년도
2024학년도 2학기
참여학부(과) 전공
반도체공학과(주관),나노신소재공학부 고분자공학전공,나노ž신소재공학부 세라믹전공,물리학과, 전기공학과,전자공학부,제어로봇공학과
교육목표
극한환경 반도체 패키징 산업의 혁신을 주도하고 반도체 제조 실무 역량을 갖춘 반도체 전문인력을 양성
인재상
◦ 극한환경 반도체 패키징 산업혁신 실무역량을 갖춘 반도체 전문 인재
- 다학제적 글로벌 인재, 반도체 산업을 견인할 선도형 인재, 4차 산업 혁명 시대의 기술 전문 인재, 수요 맞춤
실무형 지역 인재, 자기주도 정신과 열정으로 미래를 선도할 도전형 인재
전공 인재상과 전공역량과의 연계성
배출인력의 진로
- 국내외 반도체 유관 사기업, 공기업, 연구소 등
이수원칙
- 필수지정교과목(9학점) 포함 33학점 이상 이수
※필수지정교과목: 극한환경반도체종합설계1, 극한환경반도체종합설계2, 반도체실무특강
교육과정
최근 업데이트 일시 : 2025/02/28 17:04:45